摩根士丹利指出，两家AI实验室的芯片融资需求——分别由两家芯片制造商以不同程度的支持——到2030年可能超过6000亿美元，远超当前算力合同延迟提款定期贷款市场的规模。 信用策略师林赛·泰勒（Lindsay Tyler）写道，如果博通的AI XPV平台按计划扩展至20吉瓦（GW），则可能在初始资金之外推动4300亿-5500亿美元的芯片融资。