PANews 4月28日消息,据官方公告,币安HODLer空投现已上线第63期项目 – USD.AI(CHIP),一个无需许可的借贷协议,专为 AI 基础设施融资而构建。该协议使 GPU 运营商能够将其硬件代币化作为抵押品,并即时获得融资。 2026年03月13日08:00至2026年03月16日07:59(东八区时间)期间,使用BNB申购保本赚币(定期和/或活期)或链上赚币产品的用户,将获得空投分配。空投预计将在公告发布后5小时内发放至用户的现货账户。
币安HODLer空投现已上线第63期项目USD.AI(CHIP)
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- EnglishBinance HODLer Airdrop now features its 63rd project: USD.AI (CHIP).
- 한국어바이낸스 HODLer 공중투하 제63기 프로젝트 USD.AI(CHIP)가 이제 출시되었습니다.