Odaily星球日报讯 据科技分析师@jukan05 披露，TSMC CEO 称，公司 CoPoS 先进封装技术已在试产线上运行，预计未来两到三年生产量将显著增加。他还表示，TSMC 正在扩充成熟制程晶圆产能，包括日本晶圆厂以满足 CMOS 图像传感器需求，以及德国晶圆厂以支持汽车和工业需求。同时，公司无意像存储半导体行业那样大幅提价，而是继续专注于长期、可持续增长，而非短期价格上涨。
台积电CEO：CoPoS先进封装已运行试产线，未来两三年产量预计显著增加
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- EnglishTSMC CEO: CoPoS advanced packaging has already started trial production lines, with significant output increases expected in the next two to three years.
- 한국어TSMC CEO: CoWoS 고급 패키징 시험 생산 라인 가동 중, 향후 2~3년 내 생산량 크게 증가 예상