Odaily星球日报讯 据业界消息，7 月 1 日，全球排名第一的半导体封装测试（OSAT）供应商日月光宣布再度调涨封装报价，涨价幅度最高超过 20%。日月光本次涨价品类涵盖各类先进封装技术，包括晶圆基板芯片封装（CoWoS）和扇出型基板芯片封装（FoCoS）。(金十)
封装测试龙头日月光再度调涨封装报价，涨幅最高超20%
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- EnglishLeading packaging and testing company ASE Technology has once again raised its packaging quotes, with the highest increase exceeding 20%.
- 한국어패키징 테스트 분야의 선두 기업 ASE Technology는 패키징 가격을 다시 한 번 인상했으며, 최대 인상률은 20%를 초과합니다.