三星电子：与博通签署谅解备忘录，计划至2030年在内存芯片、代工服务及先进封装等领域合作，规模最高可达2000亿美元。 将与博通合作，基于三星HBM技术开发博通下一代AI加速器。 将提供2纳米以下代工工艺及先进封装解决方案。
三星电子：与博通签署谅解备忘录，计划至2030年在内存芯片、代工服务及先进封装等领域合作，规模最高可...
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- EnglishSamsung Electronics: Signed a memorandum of understanding with Broadcom, planning to collaborate in areas such as memory chips, foundry services, and advanced packaging by 2030, with a scale of up to...