基本半导体港交所公告：本公司与承包商就建造碳化硅模块封装产线基地项目订立工程总承包合约。 据此，承包商同意承接本公司碳化硅模块封装产线基地的工程，合约价格总价为人民币1.933亿元。
基本半导体港交所公告：本公司与承包商就建造碳化硅模块封装产线基地项目订立工程总承包合约。 据此，承...
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- EnglishBasic Semiconductor Hong Kong Stock Exchange Announcement: The Company has entered into an engineering, procurement, and construction contract with a contractor for the construction of a silicon carbide module packaging production line base project.
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