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来源: Odaily
发布时间: 2026-07-30 13:05 UTC
原文语言: 中文
台积电研发人工智能芯片封装技术
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TSMC develops AI chip packaging technology
Odaily星球日报讯 台积电(TSM.N) 将开发AI芯片封装技术。(The Information)
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