近日,英伟达资深副总裁Gilad Shainer宣布,共同封装光学(Co-Packaged Optics,CPO)技术正式进入量产阶段,并表示未来光通信市场最大的增长机会将来自垂直扩展(Scale-up),其所需带宽性能将达到水平扩展(Scale-out)的十倍以上