中信建投研报指出，全球半导体设备景气度持续上修，海外设备、零部件已出现“量价齐升”情况，海外交期大幅延长，国产设备、零部件经历“十四五”期间的修炼，能力大幅提升，具备充足的出海潜力。另外一方面，除了外部制裁因素以外，全球缺货使得国内下游客户获取海外设备、零部件的难度进一步提升，我们看好国内市场的国产替代速度大幅加速。