一、 全栈AI技术栈与全线产品进展。 1、AI芯片（昆仑芯Kunlunxin）。 商业化与适配：需求保持强劲，已成功商业化三代芯片。Q2扩大了与国内主流大模型的兼容适配，不仅支持文心大模型（ERNIE），还全面支持Kimi K3、GLM-5.2、MiniMax M3以及混元3等最新模型。 产品路线图：正按计划推进专为大规模推理优化的最新M100芯片以及即将推出的M300s。 上市进展：昆仑芯的独立分拆上市流程正在进行中。