【东芯股份:拟用6.82亿元超募资金投建芯片研发项目】金色财经报道,东芯股份公告,公司董事会审议通过议案,拟使用6.82亿元超募资金实施存算联融合芯片研发项目,项目建设周期约42个月,建设地点位于上海市青浦区。本次投资不构成关联交易及重大资产重组,相关事项尚需提交公司股东会审议。截至2026年6月30日,公司尚未使用的超募资金余额为9.49亿元(含利息等收益,未经审计)。
东芯股份:拟用6.82亿元超募资金投建芯片研发项目
其他语言标题
- EnglishDongxin Semiconductor: Plans to Use 682 Million RMB in Excess IPO Proceeds for Chip R&D Project
- 한국어동신주식, 6.82억 위안 초과모집자금으로 칩 연구개발 프로젝트 투자·구축 계획