中钨高新：控股子公司金洲公司将实施AI高速高频印制电路板用高精密微型刀具产能1.4亿支/年建设项目，预计总投资1.9亿元。控股子公司金洲公司南昌分公司将实施131产品1800万支/年，中尺寸钻头2800万支/年，前工序半成品4.3亿支/年新增产能项目，预计总投资1.47亿元。
中钨高新：子公司拟投1.9亿元实施AI高速高频PCB用高精密微型刀具技改扩能项目
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- EnglishChina Tungsten and Hightech: Subsidiary Plans to Invest 190 Million Yuan in a Technical Renovation and Capacity Expansion Project for High-Precision Micro Tools for AI High-Speed and High-Frequency PCBs
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