RoboSense速腾聚创宣布，自研SPAD-SoC芯片累计交付超50万颗。据介绍，基于凤凰、孔雀两大系列的多款不同规格SPAD-SoC芯片已陆续进入量产提速期。其中，“凤凰”芯片将在第四季度迎来首个车载项目SOP。（界面）
速腾聚创自研SPAD-SoC芯片累计交付超50万颗
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- EnglishRoboSense's self-developed SPAD-SoC chip has cumulatively delivered over 500,000 units.
- 한국어速腾聚创自主研发的SPAD-SoC芯片累计交付量已超过50万颗。