Odaily星球日报讯 SK 海力士正在考虑从第七代 HBM 产品 HBM4E 开始，将部分 Base Die（基础裸片）订单交由英特尔晶圆代工生产，以建立多供应商体系，降低供应链对台积电的集中度并增强价格谈判能力。目前 SK 海力士量产的 HBM4 Base Die 采用台积电 12nm 级工艺生产。（Herald Economy）
SK海力士考虑将HBM4E Base Die部分订单交由英特尔代工
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- EnglishSK Hynix is considering outsourcing some HBM4E Base Die orders to Intel Foundry.
- 한국어SK하이닉스, HBM4E Base Die 일부 주문을 인텔 파운드리에 위탁하는 방안 검토 중