据韩国先驱报，SK海力士计划将其下一代高带宽内存（HBM）的基础芯片（Base Die）外包给英特尔生产。
据韩国先驱报，SK海力士计划将其下一代高带宽内存（HBM）的基础芯片（Base Die）外包给英特尔...
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- EnglishAccording to The Korea Herald, SK Hynix plans to outsource the base die for its next-generation high-bandwidth memory (HBM) to Intel...
- 한국어据韩国先驱报报道，SK海力士计划将其下一代高带宽内存（HBM）的基础芯片（Base Die）外包给英特尔...