【雷军：为造芯片已真金白银投入210个亿】9月7日，在今日的2026小米秋季旗舰新品发布会上，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军发表演讲。发布会开场，雷军首先提及了造芯话题。他表示，只要开始追赶，小米就走在赢的路上。从决定造芯的第一天起，小米就做好了长期坚持的打算。 “当时我就说了，10年时间，计划研发投入500个亿。截止今天，我们已经真金白银的砸了210个亿。正是因为我们出色的团队能力和真金白银的投入，我们取得了一个又一个的进展。” 他表示，目前玄戒O3已经正式投入商用，玄戒O100和D100将在明年上半年商用。（新浪科技）