Odaily星球日报讯 软银集团本周正敲定近 210 亿美元潜在新增借款，以扩大 AI 领域融资能力。知情人士透露，软银已将以芯片子公司 Arm Holdings 股份作抵押的保证金贷款规模增加 50 亿美元至 250 亿美元，并为现有信贷额度新增 4.5 亿美元，使总额度达到 65 亿美元。此外，软银计划下周通过另一笔超大型债券交易再筹集 100 亿至 200 亿美元。（彭博社）
软银下周拟再发债100亿至200亿美元加码AI融资火力
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- EnglishSoftBank plans to issue another $10 billion to $20 billion in bonds next week to bolster its AI financing firepower.
- 한국어소프트뱅크는 다음 주 AI 자금 조달 역량을 강화하기 위해 100억~200억 달러 규모의 채권을 추가 발행할 계획이다.