PANews 10月22日消息，美国商务部将拨款最多3.89亿美元，用于支持芯片研发。Vertical Semiconductor将获得最高7300万美元研发资金。Helion将获得最高1.75亿美元用于功率半导体研发。Sibelco将获得最高5600万美元，用于超高纯度石英研发。
美国商务部将拨款最多3.89亿美元，用于支持芯片研发
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- EnglishThe US Department of Commerce will allocate up to $389 million to support chip research and development.
- 한국어미국 상무부는 칩 연구개발을 지원하기 위해 최대 3억 8,900만 달러를 배정할 예정입니다.