9月7日，沐曦股份高管在公司2026年半年度业绩说明会上表示，曦云C600已于2026年5月实现量产并通过中国信息安全测评中心与国家保密科技测评中心联合开展的国家安全性及可靠性测评，产能较有保障。曦云C700系列是基于国产先进工艺开发的下一代通用GPU芯片，拥有更高的性能，于2025年4月立项，目前正处于设计开发阶段，芯片的核心设计、功能验证已大部分完成，正在进行更深入的性能调优。公司会按设计、验证、流片、软件适配、客户测试和量产导入的流程推进。